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陶瓷电容器材质分类:多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法。因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力,多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得较为普遍。一般而言,东莞陶瓷电容,它们用在电解质电容器 leiu 中,以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为 10 的电解质,陶瓷电容,MLC 电容器拥有高相对介电常数材料 (2000-3000) 的优势。这一差异很重要,因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料,2KV陶瓷电容,从而带来更高的电容密度。
半导体陶瓷电容器:表面层陶瓷电容器 电容器的微小型化,即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量,这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说,微小型化的基本途径有两个:①使介质材料的介电常数尽可能提高;②使介质层的厚度尽可能减薄。在陶瓷材料中,铁电陶瓷的介电常数很高,222M2KV陶瓷电容,但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时,陶瓷介质很难做得很薄。
陶瓷电容器:注意电容所施加偏压变化而降低。在这些系统中,电源通过大互连电感连接至负载。负载通过一个开关实现开启,并可能会使用陶瓷电容器构建旁路。这种旁路电容器和互连电感可以形成一个高 Q谐振电路。由于负载电压振铃可以高达电源电压的两倍,因此在负载下关闭开关会形成一个过电压状态。这会引起意外电路故障。例如,在 POE 中,负载组件的额定电压变化可以高达电源额定电压的两倍。
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